Beschichtung
Dünnschichtabscheidung
- Herstellen von mikroelektronischen Kontaktschichtsystemen (auch transparent) sowie optischen und
Passivierungsschichten durch (reaktives) Magnetronsputtern dünner Metall- und dotierter
Metalloxidschichten (< 1 μm).
(3 Targets über Beschichtungsposition schwenkbar, HF- und DC-Anregung, in situ-Reinigung mittels
Diodenplasmaentladung vor der Beschichtung möglich) - Herstellen von optischen und Passivierungsschichten mittels PECVD.