Dünnschichtabscheidung

Im Dünnschichtlabor des OUT e.V. können mittels Vakuumbeschichtung Kontakt- und Isolatorschichten für Anwendungen der Mikroelektronik und Optik abgeschieden werden. Unsere technische Ausstattung ermöglicht:
  • Magnetronsputtern:
  • Anlage Leybold Z400
  • DC- und 13,56 MHz-Anregung möglich
  • Reaktives Abscheiden mit Sauerstoff und Stickstoff möglich
  • 3 x 75 mm-Targets über Probe schwenkbar
  • in situ-Reinigung der Probe mittels Diodenplasma möglich
  • maximale Substratgröße 3" Durchmesser
  • max. schleusbare Substratdicke ca. 8 mm
  • verfügbare Targetmaterialien:
    Metalle: Al, Ag, Au, Au:Ge, Au:Be, C, Co, Cr, Cr:Ni (50 wt%), Cu, Fe, Ge, In,
    In:Sn (10 wt%), Mn, Mg, Mo, MoSi2, Nb, Ni, Ni:Cr (20 at%), Ni:V, Pb, Pd, Pt, Ru,
    Sn:Sb (6 wt%), Sn:Sb (12 wt%), Ti, Ti:Nb (6 wt%), Ti:Ta (10 wt%), Ti:V (3 wt%),
    Si, Sn, Ti:Zr (6 wt%), TiSi2, W, W:Ti, Zn, Zn:Al (2 wt%), Zr:Y
    Oxide: Al2O3, In2O3:ZrO2, In2O3:Mo, ITO (90/10 at%), ZnO, SiO2, SnO2, SnOx:Ta,
    TiO2, TiO2:Nb (2 at%), ZnO, ZrO2
    Nitride: AlN, BN, Si3N4

Leybold Z400
  • PECVD:
  • Parallelplattenreaktor Leybold Z401SE
  • 13,56 MHz- und 81,36 MHz-Anregung möglich
  • Si3N4 aus SiH4+N2

Leybold Z401SE